使用weller焊台焊接时可以大大提高工作效率，但是焊接的方法也很重要，那么在焊接前，我们要做哪些准备工作呢？

最重要的是对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

　　1、清除焊接部位的氧化层

　　可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

　　印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

　　2、元件镀锡

　　在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。最后，我们再刮去氧化层 均匀镀上一层锡。